Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments

ΕκδότηςTaylor & Francis LtdΣυγραφέαςCepeda-Rizo, JuanΣυγραφέαςGayle, JeremiahΣυγραφέαςRavich, Joshua
Υπό έκδοση
24-12-2026
129.99€
129.99€
Barcode9781041216919
ΕξώφυλλοHardbackΧώραUnited KingdomΣελίδες304Διαστάσεις234 x 156isbn9781041216919ΣυγγραφέαςCepeda-Rizo, JuanΣυγγραφέαςGayle, JeremiahΣυγγραφέαςRavich, Joshua